(나인다세해=이상엽 기자) 글로벌 AI 반도체 시장의 주도권 경쟁이 치열해지는 가운데, 삼성전자와 미국 AMD가 차세대 AI 메모리 솔루션 분야에서 협력을 전면 확대한다.

19일 업계에 따르면, 삼성전자와 AMD는 최근 삼성전자 평택사업장에서 차세대 AI 반도체 개발 및 생산을 위한 포괄적 업무협약을 체결했다. 이번 협약을 통해 양사는 AI 가속기에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리 솔루션 최적화에 힘을 모으기로 합의했다.

가장 주목받는 부분은 삼성전자가 내세운 턴키(일괄 생산) 역량이다. 삼성전자는 메모리 반도체, 파운드리(반도체 위탁생산), 어드밴스드 패키징을 모두 독자적으로 수행할 수 있는 강점을 활용해 AMD의 차세대 AI 기술 로드맵을 적극 지원할 계획이다. 이를 통해 칩의 설계 단계부터 메모리와의 융합을 최적화하고, 생산 소요 시간을 대폭 단축할 수 있을 것으로 기대된다.

산업계에서는 이번 협력이 글로벌 AI 반도체 시장의 판도를 흔들 핵심 변수가 될 것으로 평가하고 있다. 독보적인 선두를 달리는 엔비디아에 맞서 시장 점유율을 확대하려는 AMD와, HBM 및 파운드리 부문에서 확실한 돌파구를 마련하려는 삼성전자의 전략적 이해관계가 완벽하게 일치했기 때문이다.

이번 동맹은 단순한 부품 공급을 넘어, 맞춤형 차세대 AI 가속기를 공동으로 설계하고 생산하는 밀착형 파트너십으로 진화할 전망이다. 양사의 시너지가 향후 글로벌 AI 반도체 공급망에 어떠한 변화를 가져올지 전 세계 IT 업계와 투자자들의 이목이 집중되고 있다.